《半導體》精測去年獲利寫第3高 EPS、配息出爐

《半導體》精測去年獲利寫第3高 EPS、配息出爐

精測董事會同步通過股利分派案,決議配發每股現金股利11.75元,盈餘配發率維持50%。以今(8)日收盤價587元計算,現金殖利率約2%。精測將於明(9)日下午召開法說會,由黃水可總經理說明營運概況及展望。

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精測2022年第四季合併營收11.45億元,季減6.7%、年減9.9%,爲同期次高、歷史第五高。不過,營業利益1.84億元,季減達28.07%、年減達47.76%,爲近5年同期低點。毛利率51.08%,優於第三季50.97%、遜於前年同期27.72%,營益率則「雙降」至16.07%。

在本業營運因步入淡季而轉弱,加上新臺幣強升造成匯損增加,致使業外較第三季轉虧影響,精測去年第四季歸屬母公司稅後淨利1.77億元,季減達22.36%、年減達36.47%,每股盈餘5.43元,遜於第三季及前年同期,雙創近3年同期低點。

合計精測2022年合併營收創43.88億元新高、年增3.48%,營業利益8.66億元、年減19.85%,爲近6年低點,毛利率52.13%、營益率19.74%分爲近7年、近9年低點。歸屬母公司稅後淨利7.7億元、年減13.58%,仍創歷史第三高,每股盈餘23.5元則創第四高。

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精測表示,2022年產業延續前年榮景,惟受變種病毒、俄烏戰爭、中美科技戰、通膨升溫、全球供應鏈重組位移等地緣政治局勢影響,產業景氣溫度由熱轉冷,下半年終端庫存調整影響產業鏈拉貨動能,致使第四季營運受部分探針卡訂單遞延影響。

不過,精測以自有板廠製程技術持續精進及擴產優勢,去年第四季測試介面板(Gerber)相關訂單需求逆風暢旺,躍升當季第三大應用,僅次於智慧手機應用處理器(AP)及高速運算(HPC)晶片測試,在快速應變調整產品組合下,使全年營收仍維持成長、續創新高。

展望2023年,精測預期半導體產業鏈庫存週期性調整觸底後將迎來反轉,將持續發揮以研發爲DNA的企業核心價值,輔以掌握客戶先進製程測試需求、運用符合時局的合理化研發管理,維持營運彈性以鞏固既有競爭優勢,爲企業永續經營紮根。

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