我第三季IC業產值 1.2435兆再創新高

我第三季IC業產值 1.2435兆再創新高

臺灣IC產業產值及預估

據臺灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,第三季臺灣IC產業產值達1.2435兆元,續創季度產值歷史新高紀錄,主要是晶圓代工及先進封裝產值,持續成長帶動。

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不過,TSIA預期第四季產值將季減13.1%達1.0805兆元,所以下修全年產值預估至4.7204兆元,年成長率由19.7%下修至15.6%。

根據TSIA統計,第三季臺灣IC產業產值季增0.5%達1.2435兆元,較去年同期成長14.6%,續創季度產值歷史新高,與全球半導體產業產值第三季衰退6.3%情況相較,臺灣半導體業營運表現強勁。

其中,IC設計業受到生產鏈庫存調整及出貨疲弱影響,產值季減13.9%達2,970億元,較去年同期衰退10.0%。晶圓代工產業因產能維持滿載,臺積電及聯電營收續創新高,推升第三季產值季增9.5%達7,130億元,較去年同期成長40.3%表現最爲突出。

第三季因爲記憶體供給過剩且價格大跌,季度產值季減25.3%達510億元,較去年同期減少35.3%。總體來看,包括晶圓代工及記憶或其他製造的第三季IC製造業產值季增6.2%達7,640億元,較去年同期成長30.2%。

由於俄烏戰爭、全球通膨及升息等外在環境不確定因素,消費性電子產品出現庫存調整,對相關半導體生產鏈造成影響,TSIA預估第四季臺灣IC產業產值將季減13.1%達1.0805兆元,較去年同期衰退2.3%。其中,IC設計業第四季產值將季減10.8%達2,650億元,較去年同期減少16.5%。晶圓代工業第四季產值亦季減16.5%達5,950億元,但仍較去年同期成長10.2%。

由於第四季整體產值將出現衰退,TSIA也下修對2022年全年產值的預估至4.7204兆元,年成長率由19.7%下修至15.6%。

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